視覺檢測展區(qū)、2024深圳國際半導體及顯示技術展覽會
SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。
展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等
5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等
9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
13、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等
參展流程：預登記→平臺對接→看圖選位→簽署參展合同→支付費用
1、中國半導體行業(yè)盛會，打開半導體市場渠道，收集前沿市場信息，展會將目標買家引領到參展商展位上，助力開拓全新商機，展示企業(yè)品牌形象，知名品牌齊聚一堂與全國優(yōu)質半導體渠道供應商同場展示，是尋找代理商、新客戶、了解市場、推廣品牌的平臺
2、半導體博覽會聚集全球專業(yè)買家有備而來，現(xiàn)場采購產(chǎn)品，尋找供應商,展會不僅為眾多國際品牌進入中國及亞洲市場提供了機遇，更為中國市場帶來了全球采購的平臺
3、發(fā)布半導體新產(chǎn)品、推廣新技術的平臺，進行品牌建設宣傳、提高行業(yè)認知度的機會，每屆展會都會關注產(chǎn)業(yè)實時熱點，展示前沿產(chǎn)品與技術及創(chuàng)新解決方案，匯聚業(yè)內(nèi)權威人士與專家，把脈未來發(fā)展趨勢，引領行業(yè)不斷突破升級
4、全國半導體行業(yè)協(xié)會、專業(yè)半導體渠道商、各地政府組團，構建行業(yè)人脈關系
5、持續(xù)開拓新市場，全面覆蓋現(xiàn)有渠道，不斷優(yōu)化升級，精準把握半導體市場動向
6、半導體博覽會期間，幫您實現(xiàn)線上展前、展中、展后持續(xù)曝光
【展會參與聯(lián)系方式/Contact Information】
聯(lián) 系 人：胡老師
定展電話/Tel：182 1090 8343 《微信同號》
電子郵箱/Email：1992129382@qq.com
(發(fā)布人：展會信息平臺)
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