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2024深圳國際半導(dǎo)體展6月26日舉辦-展位火熱預(yù)定中-電子芯片展

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

展出面積場 60,000 平方米,參展企業(yè)800+家 ,參觀觀眾60,000 人,主題活動 40+場。

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(展會簡稱:SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深 圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié) 會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦。

展會亮點

年度行業(yè)盛會 作為華南區(qū)***影響力的半導(dǎo)體展,本屆展會預(yù)計將吸引超過800余家企業(yè) 參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備 為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。展會為企業(yè)達成貿(mào)易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加 強生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動,為參會企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā) 展新風(fēng)向提供全方位的服務(wù)和參考。

百家媒體宣傳報道 SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣,在消費類電子、智能制造、物聯(lián) 網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的 全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的 跟蹤宣傳報道。

展示范圍
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件:無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機器視覺與傳感器:各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9:電源&儲能技術(shù):儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛:毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車雷達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū):電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù):車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測、制造、代工廠商等

第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主 題,60,000平方米展出面積,800余家展商,預(yù)計觀眾人數(shù)達60,000+。本屆展會展示以芯片設(shè)計及 制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業(yè)控制、汽車智 能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

期待您的蒞臨!

【展會參與聯(lián)系方式/Contact Information】

聯(lián) 系 人:胡老師

定展電話/Tel:182 1090 8343 《微信同號》

電子郵箱/Email:1992129382@qq.com

(發(fā)布人:展會信息平臺)

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