半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)-2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展會(huì)-電子芯片展覽會(huì)
2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
歡迎您開(kāi)啟深圳半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)窗口，匯集2023年深圳多場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，深圳半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)參展企業(yè)來(lái)自全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，屆時(shí)眾多知名品牌亮相，展示前沿產(chǎn)品與技術(shù)及創(chuàng)新解決方案，半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)是企業(yè)開(kāi)拓半導(dǎo)體市場(chǎng)的平臺(tái)，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主題的交流、采購(gòu)大會(huì)，半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)將引領(lǐng)深圳半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破升級(jí)。
SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參觀流程：預(yù)登記→主辦方確認(rèn)→展會(huì)期間（現(xiàn)場(chǎng)登記）入場(chǎng)
參加半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)尋找新客戶，了解新趨勢(shì)，把握新商機(jī)
匯集半導(dǎo)體行業(yè)參展商和全渠道買家，2023年業(yè)內(nèi)盛會(huì)，開(kāi)拓半導(dǎo)體市場(chǎng)；含供應(yīng)鏈上下游全線產(chǎn)品及解決方案，覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)參展企業(yè)來(lái)自全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，將世界各地新鮮、前沿的產(chǎn)品帶到半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
同期舉辦專業(yè)精彩現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)，邀請(qǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜液蜋?quán)威人士，共同解讀和探索半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)全方位、深層次的交流，為全球半導(dǎo)體企業(yè)的商務(wù)拓展需求搭建商貿(mào)配對(duì)、互動(dòng)合作的廣闊平臺(tái)
參展流程：預(yù)登記→平臺(tái)對(duì)接→看圖選位→簽署參展合同→支付費(fèi)用
1、半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，打開(kāi)半導(dǎo)體市場(chǎng)渠道，收集前沿市場(chǎng)信息，展會(huì)將目標(biāo)買家引領(lǐng)到參展商展位上，助力開(kāi)拓全新商機(jī)，展示企業(yè)品牌形象，知名品牌齊聚一堂與全國(guó)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體渠道供應(yīng)商同場(chǎng)展示，是尋找代理商、新客戶、了解市場(chǎng)、推廣品牌的平臺(tái)
2、半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)聚集全球?qū)I(yè)買家有備而來(lái)，現(xiàn)場(chǎng)采購(gòu)產(chǎn)品，尋找供應(yīng)商,展會(huì)不僅為眾多國(guó)際品牌進(jìn)入中國(guó)及亞洲市場(chǎng)提供了機(jī)遇，更為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了全球采購(gòu)的平臺(tái)
3、發(fā)布半導(dǎo)體新產(chǎn)品、推廣新技術(shù)的平臺(tái)，進(jìn)行品牌建設(shè)宣傳、提高行業(yè)認(rèn)知度的機(jī)會(huì)，每屆展會(huì)都會(huì)關(guān)注產(chǎn)業(yè)實(shí)時(shí)熱點(diǎn)，展示前沿產(chǎn)品與技術(shù)及創(chuàng)新解決方案，匯聚業(yè)內(nèi)權(quán)威人士與專家，把脈未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，引領(lǐng)行業(yè)不斷突破升級(jí)
4、全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、專業(yè)半導(dǎo)體渠道商、各地政府組團(tuán)，構(gòu)建行業(yè)人脈關(guān)系
5、持續(xù)開(kāi)拓新市場(chǎng)，全面覆蓋現(xiàn)有渠道，不斷優(yōu)化升級(jí)，精準(zhǔn)把握半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)向
6、半導(dǎo)體顯示展覽會(huì)期間，幫您實(shí)現(xiàn)線上展前、展中、展后持續(xù)曝光
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:
聯(lián) 系 人：胡老師
電話/Tel：17810353883
電子郵箱/Email：1992129382@qq.com
（添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）
(發(fā)布人：huyilin123)
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