2023第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）強(qiáng)勢(shì)登陸鵬城！本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)•智未來(lái)〞為主題，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模***、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動(dòng)內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。

優(yōu)質(zhì)企業(yè)推薦：長(zhǎng)聯(lián)半導(dǎo)體

隨著SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)、外延材料工藝和GaN異質(zhì)結(jié)外延技術(shù)的不斷成熟，寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的研制和應(yīng)用在近年來(lái)得到迅速發(fā)展。第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在新能源汽車(chē)、電力能源等領(lǐng)域得到應(yīng)用，并展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年，平臺(tái)上活躍著服務(wù)于不同應(yīng)用領(lǐng)域的品牌企業(yè)及新銳技術(shù)碰撞。本期小編帶大家了解SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展上聚焦于三代半導(dǎo)體SiC碳化硅領(lǐng)域的高科技芯片企業(yè)代表：

深圳長(zhǎng)聯(lián)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是一家致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的高科技企業(yè)。以應(yīng)用解決方案為核心，碳化硅功率器件為基礎(chǔ)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展及進(jìn)程。通過(guò)多年的積累，長(zhǎng)聯(lián)已擁有深厚的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅襯底制造，功率器件設(shè)計(jì)，晶圓制造、工藝研發(fā)以及驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。目前，長(zhǎng)聯(lián)推出的碳化硅二極管已經(jīng)通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試以及車(chē)規(guī)IATF16949 等可靠性測(cè)試，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電源、光伏逆變、新能源電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品介紹

封裝 ·外觀

自主研發(fā)儲(chǔ)能逆變器方案及實(shí)物圖

使用碳化硅二極管代替原來(lái)的硅基快恢復(fù)二極管，可以提高效率，降低損耗，減少散熱片的體積，提高效率。

使用碳化硅MOS管代替COOL MOS，可以提高效率，降低損耗，減少散熱片的體積，提高效率。

長(zhǎng)聯(lián)半導(dǎo)體目前擁有約100項(xiàng)核心專(zhuān)利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品種類(lèi)實(shí)現(xiàn)全行業(yè)覆蓋。

國(guó)家政策的推動(dòng)和落實(shí)，為碳化硅半導(dǎo)體材料的發(fā)展提供了良好的環(huán)境，促進(jìn)了碳化硅產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。長(zhǎng)聯(lián)半導(dǎo)體在國(guó)家提出“中國(guó)制造2025”的引領(lǐng)下，致力突破國(guó)外大廠在碳化硅技術(shù)上的壟斷，成為大中華區(qū)碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展通過(guò)一場(chǎng)亮點(diǎn)十足的科技盛宴，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游節(jié)點(diǎn)的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺(tái)。屆時(shí)，長(zhǎng)聯(lián)半導(dǎo)體將展示其自主研發(fā)與生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。歡迎蒞臨現(xiàn)場(chǎng)洽談，了解更多半導(dǎo)體的行業(yè)資訊和趨勢(shì)。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

四、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：18210908343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

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