2023年半導體技術大會-六大展區(qū)聚勢來襲，SEMI-e 掀半導體產業(yè)技術“芯” 浪潮

時間：2024-02-23 14:30:47 來源：作者：中國展會信息點擊：...次

2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內外的廣泛關注和好評。

本屆展會以“芯機會•智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙ΑＵ箷谂e辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應鏈資源互補，加速電子產業(yè)和半導體產業(yè)的融合。

為適應產業(yè)發(fā)展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應用、數(shù)據(jù)中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。

5月16日-18日，深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區(qū)，著眼國內前沿技術產品，集中展示包括IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產品。展會同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會，屆時將邀請來自學術界、工業(yè)界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片在各領域的應用，推動人工智能技術的進一步發(fā)展！

5月16日—18日，半導體設備展區(qū)全新升級。行業(yè)頂級專家齊聚鵬城，推動國內外產業(yè)鏈材料設備技術交流，提升產業(yè)競爭力。智能制造技術和設備、最新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現(xiàn)場應有盡有！

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等